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专注于集成电路高端先进封装测试
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BUMPING
凸块加工
在芯片的顶层金属上制作金属凸块。凸块加工适用于Flip Chip覆晶封装工艺，作为芯片内部与各类基板之间的电气信号的连接。
结合产品的需求，公司可以在6寸、8寸、12寸晶圆上提供各类凸块加工服务。
金凸块工艺流程
铜柱凸块工艺流程
铜镍金凸块工艺流程
电镀焊锡凸块工艺流程
植球焊锡凸块工艺流程
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